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開封技術(shù)

Decap即開封

也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

去封范圍：

普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

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激光開封機臺(Laser Decap)產(chǎn)品特點：

1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率高于90%。
2、對環(huán)境及人體污染傷害較小。
3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。
4、電腦控制開封，操作簡單。
5、設(shè)備穩(wěn)定。
6、開封價格低，速度快。

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