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微流道芯片

微流道芯片

Product pilot test

耗材

玻璃片
型號:BF33
尺寸:4~8英寸,其它尺寸可定制
厚度:可選厚度0.2-0.5mm、1mm、2mm,其他厚度可定制
產(chǎn)品介紹:德國肖特集團(tuán)生產(chǎn)的BF33玻璃,是一種高硼硅玻璃具有出色的耐熱性、極高的透明度、高化學(xué)耐受性以及優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。
應(yīng)用:生物芯片基底(流通池、微反應(yīng)器)、傳感器研究等。


PDMS(硅膠
品牌:Dow
規(guī)格:1.1kg/套
產(chǎn)品介紹:道康寧SYGARD 184硅橡膠是由液體組分組成的雙組分套件,產(chǎn)品包括基本組分1KG與固化劑100G?;窘M分與固化劑按10:1重量比完全混合,中等粘度混合液的稠度與SAE 40機(jī)油相似。無論厚薄,混合液將固化成為具有韌性的透明彈性體,適用于電子/電氣方面的封裝與灌封應(yīng)用。道康寧SYLGARD 184硅橡膠在25℃~150℃的溫度范圍內(nèi)固化,無放熱現(xiàn)象,無需二次固化。固化過程完成后,可立即在-55℃~200℃的溫度范圍內(nèi)使用。


SU-8光刻膠2000系列
型號:SU-8 2000.5/SU-8 2000.2/SU-8 2007/SU-8 2010/SU-8 2015/SU-8 2025/SU-8 2035/SU-8 2050/SU-8 2075/SU-8 2150
單層厚度:0.5~650um
光源:負(fù)性 Near UV(350-400nm),推薦i-Line,也可用于E-beam,X-ray 。
應(yīng)用:光電器件,微流體,MEMS芯片制作以及作為芯片絕緣層、保護(hù)層使用。
特點(diǎn):光學(xué)透明,耐高溫,高寬比大(10:1),垂直性好,耐化學(xué)性優(yōu)異,生物相容性好。


SU-8光刻膠3000系列
型號:SU-8 3005/SU-8 3010/SU-8 3025/SU-8 3035/SU-8 3050
單層厚度:5~100um
光源:負(fù)性 Near UV(350-400nm),推薦i-Line,也可用于E-beam,X-ray 。
應(yīng)用:光電器件,微流體,MEMS芯片制作以及作為芯片絕緣層、保護(hù)層使用。
特點(diǎn):高寬比大(5:1),SU-8 3000系列較SU-8 2000具有更好的基底粘附力,減少了在工藝過程中產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力積累。


晶邊刻蝕工藝詳解
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3D NAND 因堆疊層數(shù)激增,晶圓中心到邊緣的膜層厚度差異可達(dá) 20% 以上,為缺陷埋下隱患。最常見的剝落缺陷,根源在于膜層應(yīng)力與附著力失衡:沉積...

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