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2024-10-23
晶圓鍵合技術，作為半導體制造領域的一項核心技術，通過化學與物理的雙重作用，將兩塊經(jīng)過鏡面拋光的晶圓（同質(zhì)或異質(zhì)）緊密結(jié)合，形成穩(wěn)固的共價鍵連...
2024-10-22
在科技飛速進步的今天，半導體產(chǎn)業(yè)作為信息技術的基石，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。然而，這一產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展并非自然而然的結(jié)果，而是依賴于源源不斷的高素...
2024-10-21
一、晶圓：半導體制造的基石 二、芯片：封裝后的集成電路 三、Die：未封裝的晶粒 四、Die名稱的由來 德語拉絲工藝的聯(lián)系：另一種說法認為，die的起源...
2024-10-18
為了構(gòu)建更緊密的幾何形狀和更薄的薄膜，我們需要在蝕刻速率與對其他操作參數(shù)的精確控制之間找到微妙的平衡，等離子體蝕刻技術因其高...
2024-10-17
在當今這個競爭激烈、產(chǎn)品多樣化的市場中，一個引人注目的外觀標識對于產(chǎn)品的脫穎而出至關重要。永久性標志不僅是產(chǎn)品身份的象征，還能提升產(chǎn)品的附加...
2024-10-16
碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料，憑借其優(yōu)異的物理和化學特性，在電力電子、航空航天、新能源汽車等領域展現(xiàn)出了巨大的應用潛力...
公安備案號：蘇公網(wǎng)安備32059002006658號
微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設計
